同花顺（300033）数据中心显示，统联精密7月6日获融资买入453.49万元，占当日买入金额的28.85%，当前融资余额9741.03万元，占流通市值的4.69%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

(资料图)

融券方面，统联精密7月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元，占当日流出金额的0%；融券余额411.98万，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融券走势表

综上，统联精密当前两融余额1.02亿元，较昨日上升3.71%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。